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    探析國內LED行業技術水平

    文章出處:綠明光世界科技有限公司 人氣:-發表時間:2015-10-29 18:39:00

    目前,LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導體封裝工藝技術來適應,不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果,其封裝形式也不同。LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。


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    總的來說, COB LED封裝技術是目前國內外產業界趨于認同的LED通用照明產業主流技術方案,全世界LED通用照明產業界都在努力尋求高性價比的生產方案。

    但是,以上封裝形式無論何種LED都需要針對不同的運用場合和燈具類型設計合理的封裝形式,因為只有性價比和光源綜合性能封裝好的才能成為終端的光源產品,才能獲得好的實際應用。與以上幾種封裝形式不同,由我公司39個專利群打造的高光效小功率型集成封裝室內照明光源,采用芯片與燈具的垂直整合封裝技術,自成一體,廣泛適用于室內照明如LED燈管,LED球泡,筒燈等。它具有集成化程度高,大大減少了封裝工序以及燈具組裝工序,提高了自動化程度和運行效率,降低了成本,更提高了產品質量的可靠性。不僅產品環保,而且生產過程也干凈,噪音低,無污染。

        深圳市綠明光世界科技發展有限公司是一家以深圳為基地的快速發展的綠色半導體照明企業,公司致力于研發、生產及推廣LED照明產品,響應政府倡導的節能減排、可持續發展的政策,已為社會、企業、家庭提供高質量的LED綠色照明產品和解決方案服務,咨詢熱線:0755-233166221

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