LED優勢和行業分類

LED是由發光半導體材料制成的發光器件。該材料使用III-V化學元素，如磷化鎵（GaP），砷化鎵（GaAs）等。發光原理是將電能轉換為光，即通過電子和空穴的組合將電流施加到化合物半導體，并且多余的能量將以光的形式存在。釋放，達到發光效果，屬于冷光。

LED的最大特點是它不需要暖光時間（轉彎時間），反應速度快（約10 ^ -9秒），體積小，功耗低，污染小，它適用于生產，可靠性高，易于配合應用需求，并制造小型或陣列組件，如汽車，通信行業，計算機，交通號碼等。智能燈，液晶面板背光，LED屏幕等。

LED產業可分為三類：上部，中部和下游。上游是單芯片及其外延，中間是LED芯片處理，下游是封裝測試和應用。其中，上游和中游技術含量高，資金投入大。從上游到下游，產品的外觀變化很大。 LED的顏色和亮度由外延材料決定。 LED的成本約為LED制造成本的70％，這對工業來說非常重要。

上游由外延芯片形成，外延芯片的直徑可以是6至8cm，并且具有非常薄的厚度，例如扁平金屬。常見的外延方法包括液相外延（LPE），氣相外延（VPE）和金屬有機化學氣相沉積（MOCVD），其中VPE和LPE技術相當成熟，可用于普通亮度LED的生長。必須使用MOCVD方法生成長高亮度LED。上游外延工藝順序為：單芯片（III-V襯底），結構設計，晶體生長，材料特性/厚度測量。

根據LED的性能要求，中游廠商設計了器件結構和工藝。通過外延膜的擴散，然后形成金屬涂層，然后形成光刻，熱處理和金屬電極，然后切割和拋光基板以進行切割。根據芯片的大小，它可以切成2萬到4萬個芯片。這些芯片，如沙灘上的沙子，通常用特殊膠帶固定，然后送到下游制造商進行包裝。中流芯片的生產工藝是：芯片，金屬膜蒸發，光掩模，蝕刻，熱處理，切割，開裂和測量。

下游包括應用包裝和測試以及LED芯片。 LED封裝是將外部引線連接到LED芯片以形成LED器件，其封裝了保護LED芯片的功能并提高了光提取效率。下游制造商的加工順序為：芯片，固體晶體，鍵合，引線鍵合，樹脂封裝，長烘烤，鍍錫，剪切和測試。